INTEL Passive/Active Combination Heat-Sink with removable Fan BXSTS300C
Hinnat näkyvät vain verkkokauppaan kirjautuneille käyttäjille.
|
INTEL Passive/Active Combination Heat-Sink with removable Fan BXSTS300C
|
Intel BXSTS300C. Malli: Jäähdytyslevy/jäähdytin. Tuotteen leveys: 91 mm, Tuotteen syvyys: 88 mm, Tuotteen korkeus: 64 mm
Suorituskyky |
---|
Sopii huoneisiin | Suoritin |
Malli | Jäähdytyslevy/jäähdytin |
Tuettu prosessorin kanta | LGA 3647 (Socket P) |
Yhteensopivat prosessorit | Intel® Xeon® |
ARK ID | 126284 |
Yhteensopivat tuotteet | LGA3647 socket |
Virranhallinta |
---|
Thermal Design Power (TDP) | 280 W |
Paino ja mitat |
---|
Tuotteen leveys | 91 mm |
Tuotteen syvyys | 88 mm |
Tuotteen korkeus | 64 mm |
Pakkauksen sisältö |
---|
Pakkaustyyppi | Laatikko |
Muut ominaisuudet |
---|
Alkuperämaa | Kiina |
Huomioi, että kuva on suuntaa-antava ja varsinainen tuote saattaa ulkoasultaan poiketa tuotekuvasta (esim. tietokoneisiin ei välttämättä sisälly näyttöä, vaikka kuvassa sellainen olisikin). Jos tuotenimikkeessä on eri tiedot kuin tuotekuvauksessa, tuotenimikkeen tieto on oikein. Jos jokin asia jää epäselväksi, lähetä sähköpostia tukeen ennen tuotteen tilaamista.